2022-11-261743
COB封裝工藝與SMD LED燈的生產(chǎn)過程沒有太大區(qū)別,但COB封裝在點膠、分離、分割和包裝方面的效率更高,與傳統(tǒng)SMD相比,可以節(jié)省5%的任何和材料成本。那么,與傳統(tǒng)的封裝技術相比,COB技術有哪些優(yōu)勢呢?
1、封裝效率高,節(jié)約成本
COB封裝工藝與SMD LED燈生產(chǎn)工藝差別不大,但COB封裝在點膠、分離、分光和封裝等方面的效率要高得多,與傳統(tǒng)SMD相比可節(jié)省5%的任何和材料成本。
2、低熱阻優(yōu)勢
傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為:芯片-固晶膠-焊料-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁。COB封裝的系統(tǒng)熱阻遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,因此COB封裝的LED燈具的使用壽命大大提升。
3、光質(zhì)優(yōu)勢
傳統(tǒng)的SMD封裝是將多個分立器件以SMD的形式粘貼在PCB板上,作為LED應用的光源元件,存在著聚光、眩光和重影等問題。COB封裝是一種集成封裝,是一種表面光源,可視角度大,調(diào)節(jié)方便,減少了光的折射損失。
傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將一些不同的器件附著在PCB板上,形成LED光源元件。COB光源不存在上述問題,它是表面光源,可視角度大,易于調(diào)整角度,減少了光線因折射而造成的損失。
4、應用優(yōu)勢
COB光源應用非常方便,不需要其他工藝就可以直接應用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先進行SMD,再經(jīng)過回流焊接的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便。
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